“韬润半导体”宣布于2021年10月完成新一轮数亿元融资,本轮融资由高瓴创投和深创投联合领投,同时引入国内通信厂家战略投资,老股东同创伟业和正轩投资持续跟投。韬润半导体CEO管逸表示,本轮融资的所有资金将用于工艺项目的研发以及团队的扩充。据官方介绍,韬润半导体是一家专注于模拟、数模混合芯片设计的高科技企业。
“韬润半导体”完成新一轮数亿元融资
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“韬润半导体”宣布于2021年10月完成新一轮数亿元融资,本轮融资由高瓴创投和深创投联合领投,同时引入国内通信厂家战略投资,老股东同创伟业和正轩投资持续跟投。韬润半导体CEO管逸表示,本轮融资的所有资金将用于工艺项目的研发以及团队的扩充。据官方介绍,韬润半导体是一家专注于模拟、数模混合芯片设计的高科技企业。
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